树脂塞孔

1. PCB树脂塞孔会不会把其它的孔填平

当然不会，两种方法
1、在铝片上钻上需要塞孔的孔，然后用铝片印树脂塞；
2、先只做要塞孔的孔，然后做其它孔

2. 电镀塞孔PCB/树脂塞孔PCB一般要多少钱

能不能详细点，几层板，板类型普通板，HDI，表面处理工艺呢！最简单的也得300左右1平米

3. 真空树脂塞孔机设备供应商有哪几家

电镀塞孔是通过镀铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。

4. 请问大侠，PCB板中电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别

1、表面不同：来

电镀塞孔是自通过镀铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。

2、工艺不同：

电镀塞孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接好处，但对工艺能力要求很高，一般厂家做不了。树脂塞孔就是孔壁镀铜之后，灌满环氧树脂填平过孔，最后在表面镀铜，效果跟没有孔似的，对焊接有好处。

3、价格不同：

电镀的抗氧化好，但是工艺要求高，价格贵；树脂的绝缘好价格便宜。

(4)树脂塞孔扩展阅读：

采用PCB板的主要优点是：

1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；

2、设计上可以标准化，利于互换；

3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；

4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上。（如相机、手机、摄像机等）

5. 盲孔板为什么要树脂塞孔

由于经常焊盘上为了散热，会有过孔，最主要的原因是为了防止焊锡从焊盘流到下面专一层去。

属电子线路板是由不同的导电层所构成的。当需要使不同层在电气上连接在一起的时候，通常会使用一个贯通电路板的通孔来实现。所谓的盲孔，指的是没有贯通电路板的孔。如在一个4层板里，第一层和第二层之间，第二层和第三层之间的孔等等。带有盲孔的电路板被称为盲孔板。

6. 汉译英翻译：PCB专业英语： 树脂塞孔， 次外层， 磨板

resin plug-hole, outer layer, grinding plate

7. 树脂塞孔和绿油塞孔的不同

从质量的角度讲是树脂塞孔好。但是对整个工艺流程来讲，就多了一道工序和若专干相属辅的设备。成本较高。
绿油塞孔对整个工艺流程来说就简单了，可以在阻焊无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者先塞孔后印刷。但是塞孔质量没有树脂塞孔的好。绿油塞孔经过固化后会收缩。对于客户有要求饱满度的，此种方式就不能满足了产品品质了。
二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势

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8. 树脂塞孔和绿油塞孔有什么不同

二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势。

9. PCB板中塞孔和埋孔的区别

塞孔指将导通的过孔填塞，使液体或小颗粒胶质不会渗透到板的另一面，对过孔的裸露的焊盘没特别要求；埋孔指将过孔整个包含焊盘位置都用绿油等保护层埋起来，使其不再接触空气或任何物质。

10. 电路板树脂塞孔的流程

。。。。电镀-----丝印或真空塞孔------烤板---------树脂研磨-------沉铜电镀（若要走线）。。。。。。