聚醚酮树脂
A. 苯基乙烯基硅树脂与什么材料合成后硬度高
飞秒检测发现用含有苯基的树脂硬度较高,例如聚醚酮,环氧树脂,酚醛树脂等
B. 聚醚醚酮树脂复合材料的介绍
聚醚醚抄酮树脂是一种高结晶性的袭芳族线性热塑性特种树脂。它兼具有芳香族热固性树脂的耐热性、化学稳定性及热塑性树脂的易加工等特性,综合性能优良,通常采用注射成型、挤出成型、模压成型、吹塑成型等方法加工成型。为了满足制造高精度、耐热、耐腐蚀、耐磨损、抗疲劳和抗冲击零部件的要求,对聚醚醚酮树脂进行共混、填充、纤维复合等增强改性处理,以得到性能更加优异的聚醚醚酮树脂复合材料。
C. 聚醚醚酮是什么材料,聚醚醚酮价格是多少
1.聚醚醚酮poly(ether-ether-ketone);PEEK是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物回,属特种高答分子材料。
2.具有耐高温、耐化学药品腐蚀等物理化学性能,是一类结晶高分子材料,熔点334℃,软化点168℃,拉伸强度132~148MPa,可用作耐高温结构材料和电绝缘材料,可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物。
D. “聚酯”是什么材质
聚酯纤维(polyester
fibre)由有机二元酸和二元醇缩聚而成的聚酯经纺丝所得的合成纤维。工业专化大量生产的属聚酯纤维是用聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的,中国的商品名为涤纶。是当前合成纤维的第一大品种。涤纶和天然纤维相比存在含水率低、透气性差、染色性差、容易起球起毛、易沾污等缺点。
E. 增强材料在聚合物材料中有什么作用
聚合物基复合材料的种类主要有:(1)玻璃纤维增强树脂基复合材料;(2)天版然纤维增强树脂基复合材料;权(3)碳纤维增强树脂基复合材料;(4)芳纶纤维增强树脂基复合材料;(5)金属纤维增强树脂基复合材料;(6)特种纤维增强聚合物基复合材料;(7)陶瓷颗粒树脂基复合材料;(8)热塑性树脂基复合材料;(聚乙烯,聚丙烯,尼龙,聚苯硫醚(PPS),聚醚醚酮(PEEK),聚醚酮酮(PEKK))(9)热固性树脂基复合材料;(环氧树脂,聚酰亚胺,聚双马来酰亚胺(PBMI),不饱和聚酯等)(10)聚合物基纳米复合材料
F. 电脑的主机和显示器里的配件和零件,包括全部都是什么材料做的啊
首先显示器和主机中都有集成电路板
电路板基板材料基本分类表:
分类 材质 名称 代码 特征
刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性,阻燃
FR-2 高电性,阻燃(冷冲)
XXXPC 高电性(冷冲)
XPC经济性 经济性(冷冲)
环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性,阻燃
聚酯树脂覆铜箔板
玻璃布基板 玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-4
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板
复合材料基板 环氧树脂类 纸(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1,CEM-2 (CEM-1阻燃);(CEM-2非阻燃)
玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃
聚酯树脂类 玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜箔板
玻璃纤维(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜板
特殊基板 金属类基板 金属芯型
金属芯型
包覆金属型
陶瓷类基板 氧化铝基板
氮化铝基板 AIN
碳化硅基板 SIC
低温烧制基板
耐热热塑性基板 聚砜类树脂
聚醚酮树脂
挠性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板
聚酰亚胺覆铜箔板
其实用什么材料不要紧,关键是主机和显示器是要通电才能工作的,而且接的是220V的电压,水是电的良导体。220V的电压足以电伤甚至电死人了。你敢往上泼水不用等生锈你就躺在地上了,阿门~~~
G. peek树脂耐腐蚀原理
聚醚醚酮是指大分子主链由芳基、酮键和醚键组成的线性聚合物,它是目前可大批量生产的惟一的聚芳醚酮品种,英文名称为polyetherether ketone,简称PEEK,分子结构式为
聚醚醚酮分子式结构
聚醚醚酮具有热固性塑料的耐热性、化学稳定性和热塑性塑料的成型加工性。聚醚醚酮还具有优异的耐热性。其热变形温度为160℃,当用20%~30%的玻璃纤维增强时,热变形温度可提高到280~300℃。聚醚醚酮的热稳定性良好,在空气中420℃。2h情况下失重仅为2%,500℃时为2.5%,500℃时才产生显著的热失重。聚醚醚酮的长期使用温度约为200℃,在此温度下,仍可保持较高的拉伸强度和弯曲模量,它还是一种非常坚固的材料,有优异的长期耐蠕变性和耐疲劳性能。
聚醚醚酮的电绝缘性能非常优异,体积电阻率约为10~10Ω·cm。它在高频范围内仍具有较小的介电常数和介电损耗。例如,在10Hz时,在室它的介电常数仅为3.2,介电损耗仅为0.02。
聚醚醚酮的化学稳定性也非常好,除浓硫酸外,几乎对任何化学试剂都非常稳定,即使在较高的温度下,仍能保持良好的化学稳定性。另外,它还具有极佳的耐热水性和耐蒸汽性。在200~250 ℃的蒸汽中可以长时间使用。
聚醚醚酮有很好的阻燃性,在通常的环境下很难燃烧,即使是燃烧,发烟量及有害气体的释放量也是很低的,甚至低于聚四氟乙烯等低发烟量的聚合物。此外.它还具有优良的耐辐射性。它对α射线、β射线、γ射线的抵抗能力是目前高分子材料中最好的。用它包覆的电线制品可耐1.1×10Gy的γ射线。
聚醚醚酮在熔点以上有良好的熔融流动性和热稳定性。因而具有热塑性塑料的典型成型加工性能,因此可用注塑、挤出、吹塑、层压等成型方法,还可纺丝、制膜。虽然聚醚醚酮熔融加工温度范围为360~400℃,但是由于它的热分解温度在520 ℃以上,因而它仍具有很宽的加工温度范围。
尽管聚醚醚酮的发展历史仅为短短的二十几年,但是由于它具有突出的耐热性、耐化学腐蚀性、耐辐射性以及高强度、易加工性,使得它目前已在核工业、化学工业、电子电器、机械仪表、汽车工业和宇航领域中得到了广泛的应用。尤其是作为耐热性能优异的热塑性树脂,它可用作高性能复合材料的基体材料。
H. 聚醚醚酮树脂复合材料的主要用途
可用热压罐或模压工艺将预浸料制成层压板或层压结构件。也可将预浸丝束版用缠绕成型法制成权回转体结构。与碳纤维增强环氧复合材料相比。它的层间断裂韧性高1J数量级,强度高25%,疲劳寿命高1倍。这种复合材料对冲击损伤不敏感,在结构设计中损伤容限较大,结构的维修费用也会因此大大降低。
现已广泛用于航空、航天工业中。存在的主要问题是由于树脂分子量较高,浸润纤维较困难,制品的孔隙率还比较高。
I. 聚醚醚酮树脂可以用作高性能复合材料的基体材料吗
可以的,目前碳纤维复合材料的基材大部分都是酚醛树脂,但是国外有用PEEK作为预浸料,以连续碳纤维作为主体,以PEEK为基材的复合材料